1FK6084-6AZ21-9ZZ9-Z-S29
1FK6084-6AZ21-9ZZ9-Z-S29特性
低ESR
模制外殼采用6種尺寸代,包括0603和0805
無鉛L形朝下端子
符合EIA-481標(biāo)準(zhǔn)的8 mm卷帶封裝
濕度敏感等級(jí)3
材料分類:相關(guān)法規(guī)的定義
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
MCV40A0075-5A3-4-0T 08274770
MCV40A0370-503-4-0T 08274827
MCV40A0055-5A3-4-0T 08274762
MCV40A0220-503-4-0T 08274800
MC07A220-503-4-00 08272581
MC07A005-503-4-01 08278954
MC07A370-503-4-00 08278849
MC07A055-5A3-4-00 08272549
MC07A150-503-4-00 08272573
MC07A015-5A3-4-00 08272506