東莞市光鑫電子有限公司（銷售部)

產品的應用： 
 
　　TCP，COF，COG，FOG or Pre-Bonding 
 
　　為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破損，可吸收沖擊力的作用。 
 
　　可以生產的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長度和寬度可按照客戶要求生產。 
 
　　本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把Flexible PCB壓縮Glass Panel的工程中祈禱Heating Tool的熱傳達和緩沖作用。 
 
　　所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發(fā)生的Damage. 
 
　　產品的特點： 
 
　　-硅本身為極高的傳熱性和緩沖性，不會給PCB帶來Damage. 
 
　　-對熱具有很強的耐高溫特性。 
 
　　-具有極高的恢復力和非粘貼性。 
 
　　產品的特性： 
 
　　-耐高溫為300度左右。 
 
　　-壓合次數為30~50次 
 
　　-產品顏色有黑色，灰色的（防靜電的和不防靜電的）